PE 年度中位
单期数据公司基本数据 · 历史快照
盛合晶微（688820）近10年基本面数据
只保留识别公司与理解数据范围所需的信息。
公司名称盛合晶微
证券代码688820.SH
公司类型其他公司
所属行业集成电路封测
上市市场上交所 科创板
上市日期2026-04-21
年度报告覆盖5 个年度
主营构成覆盖4 个年度
近10年主要数据趋势
柱形用于查看连续变化；点击或悬停可核对具体数值，后面的年表保留精确数据。
PB 年度中位
单期数据归母净利润2022—2025 年为年报 · 2026 年为一季报累计
最新一季报累计ROE2019—2025 年为年报 · 2026 年为一季报累计
最新一季报累计营业收入2022—2025 年为年报 · 2026 年为一季报累计
最新一季报累计每股分红
暂无数据快照中没有可展示的连续数据
同行业前50平均 PE TTM当前公司所属行业：集成电路封测
较期初上升同行业前50平均 PB当前公司所属行业：集成电路封测
较期初上升同行业前50平均股息率 TTM当前公司所属行业：集成电路封测
较期初上升展开公司财务与分红年表6 个报告期
年度及最新季度累计数据按报告期展示；“—”表示当前快照没有取得对应字段。
| 年度 | 营业收入 | 营收增速 | 归母净利 | 净利增速 | ROE | ROIC | 毛利率 | 净利率 | 资产负债率 | 经营现金流 | 每股分红 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026一季报累计 | 16.98亿 | 13.14% | 1.91亿 | 51.55% | 1.32% | 0.99% | 29.59% | 11.27% | 33.76% | 5.8亿 | — |
| 2025年报 | 65.21亿 | 38.59% | 9.21亿 | 330.84% | 6.57% | 4.52% | 30.99% | 14.12% | 36.17% | 41.51亿 | — |
| 2024年报 | 47.05亿 | 54.87% | 2.14亿 | 525.99% | 2.59% | 2.11% | 23.53% | 4.54% | 33.15% | 19.07亿 | — |
| 2023年报 | 30.38亿 | 86.1% | 0.34亿 | -110.39% | 0.64% | 0.82% | 21.91% | 1.12% | 37.34% | 10.72亿 | — |
| 2022年报 | 16.33亿 | — | -3.29亿 | — | -9.46% | -6.27% | 7.32% | -20.13% | 41.5% | 2.73亿 | — |
| 2019年报 | — | — | — | — | 0.04% | — | — | — | — | — | — |
展开历史估值年表年度中位与样本数
按交易日样本计算年度中位数；PE只统计有效正值，统计结果只用于查看历史数据分布。
| 年度 | 收盘价中位 | PE TTM 中位 | PB 中位 | 股息率 TTM 中位 | 样本数 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026 | 172 | 325.09 | 18.21 | — | 71 |
展开主营构成收入来源与业务集中度数据
使用公司查询时已经取得的数据，不额外调用接口。为控制页面长度，这里只展示最近报告期金额靠前的 10 项；销售收入、业务利润和业务成本分别列示，缺少可靠字段时显示“—”。
| 报告期 | 业务 | 销售收入 | 业务利润 | 业务成本 | 币种 |
|---|---|---|---|---|---|
| 20251231 | 产品 | 65.2亿 | 20.2亿 | 45亿 | CNY |
| 20251231 | 主营业务 | 64.9亿 | 20亿 | 44.9亿 | CNY |
| 20251231 | 芯粒多芯片集成封装 | 33.3亿 | 9.6亿 | 23.7亿 | CNY |
| 20251231 | 中段硅片加工 | 21.8亿 | 8.9亿 | 13亿 | CNY |
| 20251231 | 晶圆级封装 | 9.8亿 | 1.6亿 | 8.2亿 | CNY |
| 20251231 | 其他业务 | 0.3亿 | 0.2亿 | 0.1亿 | CNY |
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