PE 年度中位
较期初上升公司基本数据 · 历史快照
强一股份（688809）近10年基本面数据
只保留识别公司与理解数据范围所需的信息。
公司名称强一股份
证券代码688809.SH
公司类型其他公司
所属行业半导体设备
上市市场上交所 科创板
上市日期2025-12-30
年度报告覆盖5 个年度
主营构成覆盖5 个年度
近10年主要数据趋势
柱形用于查看连续变化；点击或悬停可核对具体数值，后面的年表保留精确数据。
PB 年度中位
较期初上升归母净利润2023—2025 年为年报 · 2026 年为一季报累计
最新一季报累计ROE2021—2025 年为年报 · 2026 年为一季报累计
最新一季报累计营业收入2023—2025 年为年报 · 2026 年为一季报累计
最新一季报累计每股分红
单期数据同行业前50平均 PE TTM当前公司所属行业：半导体设备
较期初上升同行业前50平均 PB当前公司所属行业：半导体设备
基本持平同行业前50平均股息率 TTM当前公司所属行业：半导体设备
较期初上升展开公司财务与分红年表6 个报告期
年度及最新季度累计数据按报告期展示；“—”表示当前快照没有取得对应字段。
| 年度 | 营业收入 | 营收增速 | 归母净利 | 净利增速 | ROE | ROIC | 毛利率 | 净利率 | 资产负债率 | 经营现金流 | 每股分红 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026一季报累计 | 2.85亿 | 229.39% | 1.12亿 | 697.6% | 2.72% | 2.65% | 64.54% | 39.33% | 8.38% | 0.7亿 | — |
| 2025年报 | 10.12亿 | 57.81% | 3.95亿 | 69.43% | 29.92% | 14.84% | 65.03% | 39.02% | 8.86% | 3.85亿 | 1 |
| 2024年报 | 6.41亿 | 80.95% | 2.33亿 | 1149.33% | 23.3% | 22.83% | 61.66% | 36.34% | 12.07% | 2.8亿 | — |
| 2023年报 | 3.54亿 | 39.46% | 0.19亿 | 19.43% | 2.15% | 1.48% | 46.39% | 5.26% | 7.95% | 0.48亿 | — |
| 2022年报 | — | 131.53% | — | 216.95% | 3.59% | 2.52% | 40.78% | 6.15% | 8.06% | — | — |
| 2021年报 | — | — | — | — | -5.98% | -4.39% | 35.92% | -12.17% | 11.44% | — | — |
展开历史估值年表年度中位与样本数
按交易日样本计算年度中位数；PE只统计有效正值，统计结果只用于查看历史数据分布。
| 年度 | 收盘价中位 | PE TTM 中位 | PB 中位 | 股息率 TTM 中位 | 样本数 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026 | 402.55 | 122.87 | 12.79 | 0.19% | 138 |
| 2025 | 241.41 | 88.91 | 8.01 | — | 2 |
展开主营构成收入来源与业务集中度数据
使用公司查询时已经取得的数据，不额外调用接口。为控制页面长度，这里只展示最近报告期金额靠前的 10 项；销售收入、业务利润和业务成本分别列示，缺少可靠字段时显示“—”。
| 报告期 | 业务 | 销售收入 | 业务利润 | 业务成本 | 币种 |
|---|---|---|---|---|---|
| 20251231 | 探针卡销售 | 9.6亿 | 6.3亿 | 3.3亿 | CNY |
| 20251231 | 晶圆测试 | 0.3亿 | 0.2亿 | 0.1亿 | CNY |
| 20251231 | 其他业务 | 0.1亿 | 0.1亿 | 0亿 | CNY |
| 20251231 | 探针卡维修 | 0亿 | 0亿 | 0亿 | CNY |
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