PE 年度中位
较期初上升公司基本数据 · 历史快照
甬矽电子（688362）近10年基本面数据
只保留识别公司与理解数据范围所需的信息。
公司名称甬矽电子
证券代码688362.SH
公司类型其他公司
所属行业集成电路封测
上市市场上交所 科创板
上市日期2022-11-16
年度报告覆盖8 个年度
主营构成覆盖5 个年度
近10年主要数据趋势
柱形用于查看连续变化；点击或悬停可核对具体数值，后面的年表保留精确数据。
PB 年度中位
较期初上升归母净利润2018—2025 年为年报 · 2026 年为一季报累计
最新一季报累计ROE2018—2025 年为年报 · 2026 年为一季报累计
最新一季报累计营业收入2018—2025 年为年报 · 2026 年为一季报累计
最新一季报累计每股分红
单期数据同行业前50平均 PE TTM当前公司所属行业：集成电路封测
较期初上升同行业前50平均 PB当前公司所属行业：集成电路封测
较期初上升同行业前50平均股息率 TTM当前公司所属行业：集成电路封测
较期初上升展开公司财务与分红年表9 个报告期
年度及最新季度累计数据按报告期展示；“—”表示当前快照没有取得对应字段。
| 年度 | 营业收入 | 营收增速 | 归母净利 | 净利增速 | ROE | ROIC | 毛利率 | 净利率 | 资产负债率 | 经营现金流 | 每股分红 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026一季报累计 | 11.72亿 | 23.97% | 0.27亿 | 8.15% | 1.01% | 0.55% | 17.51% | 1.79% | 74.03% | 3.91亿 | — |
| 2025年报 | 43.98亿 | 21.87% | 0.82亿 | 23.22% | 3.22% | 2.11% | 16.64% | 0.89% | 73.05% | 16.89亿 | — |
| 2024年报 | 36.09亿 | 50.96% | 0.66亿 | -171.02% | 2.69% | 1.92% | 17.33% | 1.09% | 70.44% | 16.36亿 | — |
| 2023年报 | 23.91亿 | 9.82% | -0.93亿 | -167.61% | -3.75% | -0.32% | 13.9% | -5.65% | 67.58% | 10.71亿 | — |
| 2022年报 | 21.77亿 | 5.96% | 1.38亿 | -57.11% | 9% | 4.7% | 21.91% | 6.3% | 64.6% | 9亿 | 0.105 |
| 2021年报 | 20.55亿 | 174.68% | 3.22亿 | 1056.41% | 33.64% | 16.74% | 32.26% | 15.68% | 70.36% | 8.19亿 | — |
| 2020年报 | 7.48亿 | 104.5% | 0.28亿 | -170.32% | 9.6% | 6.64% | 20.69% | 3.72% | 88.91% | 3.81亿 | — |
| 2019年报 | 3.66亿 | 848.97% | -0.4亿 | 1.43% | -20.63% | -7.95% | 16.94% | -10.83% | 78.53% | 1.39亿 | — |
| 2018年报 | 0.39亿 | — | -0.39亿 | — | -30.71% | -13.91% | -18.03% | -101.31% | 63.93% | -0.23亿 | — |
展开历史估值年表年度中位与样本数
按交易日样本计算年度中位数；PE只统计有效正值，统计结果只用于查看历史数据分布。
| 年度 | 收盘价中位 | PE TTM 中位 | PB 中位 | 股息率 TTM 中位 | 样本数 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026 | 48.45 | 237.23 | 7.7 | — | 138 |
| 2025 | 30.84 | 151.84 | 5.01 | — | 243 |
| 2024 | 20.66 | 174.8 | 3.49 | 0.51% | 242 |
| 2023 | 30.28 | 724.67 | 5.09 | 0.35% | 242 |
| 2022 | 26.58 | 33.36 | 4.15 | — | 33 |
展开主营构成收入来源与业务集中度数据
使用公司查询时已经取得的数据，不额外调用接口。为控制页面长度，这里只展示最近报告期金额靠前的 10 项；销售收入、业务利润和业务成本分别列示，缺少可靠字段时显示“—”。
| 报告期 | 业务 | 销售收入 | 业务利润 | 业务成本 | 币种 |
|---|---|---|---|---|---|
| 20251231 | 系统级封装产品 | 17.3亿 | 2.9亿 | 14.4亿 | CNY |
| 20251231 | 扁平无引脚封装产品 | 16.8亿 | 3亿 | 13.8亿 | CNY |
| 20251231 | 高密度细间距凸点倒装产品 | 7.1亿 | 1.4亿 | 5.7亿 | CNY |
| 20251231 | 晶圆级封测产品 | 2亿 | -0.3亿 | 2.3亿 | CNY |
| 20251231 | 其他业务 | 0.7亿 | 0.4亿 | 0.3亿 | CNY |
| 20251231 | 其他收入 | 0.2亿 | 0亿 | 0.2亿 | CNY |
继续查看完整公司数据
登录后可查询最高20年历史数据、最新季度报告、行情信息、指标换算和AI数据解读。
本页面展示查询时生成的公司历史数据快照，数据可能存在延迟、缺失或口径差异，仅供数据核对参考；最终以公司公告、证券交易所披露及正式定期报告为准。